在半导体制造中，晶圆在数百道工序间的快速、洁净、精准传输，是保障芯片良率与生产效率的基石。设备前端模块（EFEM）正是承担这一核心使命的自动化系统，它如同晶圆在洁净室中的“智能物流官”。上银科技（HIWIN）作为精密传动领域的领军企业，将其深厚的核心零组件自研能力与系统整合优势相结合，推出的EFEM220-D13晶圆移载系统，为6英寸与8英寸晶圆生产线提供了高可靠性的国产化自动化传输选择。

系统核心：不止于传输，更在于整合与洁净

EFEM220-D13的核心设计理念是模块化集成与极致洁净。系统采用模块化机架设计，能够根据客户产线的具体布局和工艺流程进行灵活配置，这种灵活性对于需要频繁调整或升级的半导体产线而言至关重要。

在直接影响芯片良率的洁净度方面，EFEM220-D13表现出色。其内部洁净等级最高可达ISO Class 1，并全面符合RoHS环保规范，从源头最大程度地防止微尘污染，满足高端半导体制造对生产环境的严苛要求。此外，该系统已通过国际半导体设备与材料协会（SEMI）S2安全规范认证，确保了其在全球半导体工厂中安全、合规地运行。

关键技术特性与深度优势

除了基础的传输功能，EFEM220-D13通过一系列智能化与高精度选配功能，实现了从“自动化”到“智能化”的跃升：

全方位感知与智能监控：系统集成多种传感器，能够实时侦测晶圆位置、设备门阀状态、机械臂运行参数等，实现对设备健康状况的即时监测与预警，为预测性维护提供数据基础。

精准定位与识别：可弹性选配晶圆寻边校正（Aligner） 和 Wafer ID读取 功能。寻边校正能确保晶圆在进入每一道加工站时都精准对位，而ID读取则实现了晶圆全程可追溯，这两点是实现全自动化生产和良率管控的关键。

客制化整合能力：上银凭借垂直整合的核心技术，能够提供从精密机械手、运动控制系统到整体软件集成的解决方案。系统配备图形用户界面（GUI）软件，支持远程操作指令，并能将晶圆机器人、装载端口（Load Port）等各子系统整合到一个统一的指令窗口，极大简化了操作与维护流程。

赋能产业：国产高端装备的可靠之选

选择EFEM220-D13，意味着选择了一个经过市场与技术双重验证的合作伙伴。上银科技的精密零部件早已是全球前三大半导体设备商的合作伙伴，其EFEM产品更于2021年荣获“台湾精品银质奖”，这标志着其系统化整合能力获得了权威认可。该系统不仅是单一设备，更可结合高精密的纳米级定位平台，在晶圆封装、检测等关键制程中，为客户提供精度达±2纳米伺服稳定度的整体解决方案（Total Solution），助力客户提升制程能力和市场竞争力。

目前，上银科技在半导体领域的订单能见度表现稳健，部分高階产品订单周期较长，这从侧面反映了市场对其技术实力的信赖与需求。

获取专属方案

上银EFEM220-D13晶圆移载系统以其高洁净度、模块化设计、智能化监控和强大的客制化整合能力，为寻求可靠、高效且具备国产化优势的半导体企业提供了一个强有力的选项。

如果您正在规划或升级6英寸、8英寸晶圆产线，并希望深入了解EFEM220-D13如何与您的具体工艺流程相结合，以优化晶圆传输效率和良率，我们的技术团队可为您提供专业的方案咨询。

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