新闻动态

一片薄如蝉翼的硅晶圆在无尘室中静静移动，±0.1毫米的重度定位精度要求下，机械臂稳定完成取放作业——这是上银晶圆机器人日常工作的精确场景。...

当一片12英寸晶圆在机械臂上快速穿梭于各加工设备之间时，其位置误差被控制在微米级，这样看似平常的场景背后，却是全球传动领域顶尖技术实力的体现。 晶圆制造领域正迎...

在半导体制造与先进封装领域，生产效率和良率直接决定企业竞争力。作为产线自动化的核心，晶圆搬运机器人（Wafer Handling Robot）的性能至关重要，而其“大脑”——示教器的易用性与先进性，则是最大化机器人潜力的关键。上银科技作为全球领先的精密传动与自动化方案提供商，其晶圆机器人及示教系统正...

在半导体制造的精密舞台上，晶圆机器人的负载能力远不止一个简单的数字。它直接关系到产线的配置弹性、生产效率与最终良率，是连接设备性能与工艺需求的核心参数。上银科技依托在直线传动领域的深厚技术积累，其晶圆机器人系列为不同晶圆尺寸与工艺环节提供了差异化的负载解决方案。...

在半导体制造向更小制程与先进封装演进的过程中，晶圆在光刻、刻蚀等前端设备间的快速、洁净、精准传输，已成为保障生产良率与效率的基石。作为全球传动控制与系统科技领域的知名品牌，上银科技凭借其深厚的核心零部件技术积累，为这一关键环节提供了高性能的自动化解决方案——晶圆运输机器人及设备前端模块（EFEM）系...