新闻动态

上银科技（HIWIN）作为精密传动领域的领军企业，将其深厚的核心零组件自研能力与系统整合优势相结合，推出的EFEM220-D13晶圆移载系统，为6英寸与8英寸晶圆生产线提供了高可靠性的国产化自动化传输选择。...

在半导体制造，特别是前道晶圆制程中，晶圆的无损、高效、精准传输是保障良率与产能的基石。HIWIN（上银科技）作为全球领先的精密传动与运动控制提供商，其推出的晶圆移载系统（EFEM）及核心晶圆机械手，正是面向这一高端需求的高度集成化解决方案。本文将深入解析该技术如何应对半导体制造的严峻挑战。...

在半导体制造中，晶圆在前道工序的快速、洁净、精准传输是保障产线效率与良率的关键。上银科技推出的EFEM320-D02晶圆移载系统，正是针对这一核心需求设计的自动化设备前端模组（Equipment Front End Module），它通过高度的系统整合与客制化能力，为半导体及光电检测等领域提供高效的...

在半导体工厂的洁净室里，一只机械臂正以±0.1毫米的重复精度，平稳地夹起一片价值数万元的晶圆，精准送入检测设备——这是HIWIN RWSE晶圆机器人日常工作的一幕。...

在半导体制造向更小制程与先进封装演进的过程中，晶圆前端传输系统已成为保障良率与效率的基石。上银EFEM320-D08晶圆移载系统正是为满足这一关键环节的高标准需求而设计。...