新闻动态

随着全球半导体制造工艺向3纳米、2纳米及更先进制程演进，以及Chiplet（芯粒）、3D-IC等先进封装技术的规模化应用，晶圆在设备前端模块（EFEM）与机台之间的传输精度、速度与洁净度，已成为直接影响生产线整体良率与产出效率的决定性因素。在这一背景下，专为半导体前端和后端工序设计的高性能晶圆移载机...

在半导体制造的前沿领域，晶圆传输环节的精度、洁净度与稳定性直接决定了最终芯片的良率。针对“HIWIN晶圆机器人”这一核心需求，我们结合多年行业应用数据，为您深入解析HIWIN在半导体晶圆传输领域的核心技术优势与实际落地表现。答案是明确的：HIWIN拥有成熟的晶圆机器人系列产品，并已广泛应用于国内主流...

取片成功率提升至99.9997%（即每百万次操作失败少于3次）。在先进封装厂的混合键合工序，该机器人已完成单台累计280万次无故障取放，晶圆背面划痕长度中位数从12μm缩减至0.8μm。...

随着半导体制造工艺向更小节点演进，晶圆在洁净环境中的高效、无损传输成为良率保障的关键。针对行业对高洁净度、高定位精度及长期稳定性的严苛需求，hiwin晶圆机器人系列凭借其在精密传动与控制领域的核心技术积淀，提供从大气环境到真空环境的全场景晶圆搬运解决方案。...

在半导体制造这个对精度与洁净度要求近乎苛刻的领域，晶圆在工序间的每一次转运都潜藏着良率风险。传统人工或非专用设备，极易因振动、摩擦产生微粒（≥0.5μm），或定位偏差（＞±1mm）导致边缘崩裂，造成单枚价值数百美元的晶圆报废。HIWIN晶圆运输机器人，正是针对200mm、300mm晶圆在FOUP与工...