公司新闻

随着半导体制造工艺向7纳米、5纳米乃至更小制程演进，以及先进封装（如3D-IC、Chiplet）技术的普及，晶圆传送的精度与洁净度已成为影响生产线整体良率与效率的基石。在这一背景下，专为半导体设备前端模块（EFEM）设计的高性能晶圆移载机器人，其市场需求正迎来爆发式增长。...

在半导体制造向更小制程与先进封装演进的过程中，晶圆前端传输系统已成为保障良率与效率的基石。作为半导体生产线上的关键自动化设备，晶圆搬运机器人（常集成于设备前端模块EFEM中）的性能直接关系到生产节拍与产品品质。下文将深入探讨其核心技术与价值。...

在半导体制造这一追求极致精度与洁净的尖端领域，晶圆机器人的性能直接关系到产线的吞吐量、良率与可靠性。作为半导体设备产业链中的重要一环，上银晶圆机器人以其卓越的技术性能，已成为众多先进晶圆厂中执行晶圆高效、无损传输的核心装备。...

一片薄如蝉翼的硅晶圆在无尘室中静静移动，±0.1毫米的重度定位精度要求下，机械臂稳定完成取放作业——这是上银晶圆机器人日常工作的精确场景。...

在半导体制造向更小制程与先进封装演进的过程中，晶圆前端传输系统已成为保障良率与效率的基石。上银EFEM320-D08晶圆移载系统正是为满足这一关键环节的高标准需求而设计。...