新闻动态

在第八届进博会的聚光灯下，一家天津制造企业与全球线性传动领军者签署了价值1.1亿美元的合作协议，其中涉及的精密装备正是现代半导体产线高效运转的关键——HIWIN Load Port。...

在半导体制造中，晶圆传输的精度与洁净度直接关乎芯片的良率与设备综合效率。针对4寸晶圆（及类似尺寸基板）的自动化处理需求，具备高重复定位精度、低污染、小回转半径特性的专用机械手，已成为提升产线效能的关键。这类设备不仅要完成物理上的取放，更需要在半导体、光电、LED等产业的苛刻洁净环境中稳定运行。...

在半导体制造迈向更高制程与更复杂工艺的今天，设备前端模块（EFEM） 作为晶圆在真空或高洁净环境与大气环境之间的“智能交通枢纽”，其传输的精准性、稳定性和洁净度直接关系到芯片的最终良率。行业领先的制造商，如上银集团，正通过深度整合传动与控制技术，推出高性能的EFEM解决方案，以满足先进制造的需求。...

上银科技（HIWIN）作为精密传动领域的领军企业，将其深厚的核心零组件自研能力与系统整合优势相结合，推出的EFEM220-D13晶圆移载系统，为6英寸与8英寸晶圆生产线提供了高可靠性的国产化自动化传输选择。...

在半导体制造，特别是前道晶圆制程中，晶圆的无损、高效、精准传输是保障良率与产能的基石。HIWIN（上银科技）作为全球领先的精密传动与运动控制提供商，其推出的晶圆移载系统（EFEM）及核心晶圆机械手，正是面向这一高端需求的高度集成化解决方案。本文将深入解析该技术如何应对半导体制造的严峻挑战。...