新闻动态

在半导体制造的洁净厂房内，一个精密的机械臂以惊人的0.02毫米重复定位精度，将价值连城的晶圆从载具中平稳取出——这背后，是上银晶圆机器人软件系统对整个流程的精准...

随着半导体制造工艺向更小制程与先进封装持续演进，生产流程中对洁净度、精度与效率的要求达到了前所未有的高度。在这一背景下，晶圆在前端设备（如光刻机、刻蚀机）间的快...

随着半导体制造工艺向7纳米、5纳米乃至更小制程演进，以及先进封装（如3D-IC、Chiplet）技术的普及，晶圆传送的精度与洁净度已成为影响生产线整体良率与效率的基石。在这一背景下，专为半导体设备前端模块（EFEM）设计的高性能晶圆移载机器人，其市场需求正迎来爆发式增长。...

在半导体制造向更小制程与先进封装演进的过程中，晶圆前端传输系统已成为保障良率与效率的基石。作为半导体生产线上的关键自动化设备，晶圆搬运机器人（常集成于设备前端模块EFEM中）的性能直接关系到生产节拍与产品品质。下文将深入探讨其核心技术与价值。...

在全球第二大精密导轨制造商的实验室里，一台KA系列单轴机器人正在进行最后的重现精度测试，屏幕上显示的数据稳定在±0.005毫米范围内，恰好是人类的发丝直径的十六分之一。...